저전력 HKMG공정을 적용한 첨단 시스템 온 칩(SoC)제품 생산
삼성전자가 글로벌 반도체 솔루션 전문업체인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와 전략적 협력관계를 맺고 첨단 32/28나노파운드리(Foundry, 반도체 수탁가공) 협력을 시작한다.
삼성전자(사장 신종균)는 이 달부터 32/28나노 저전력 HKMG(하이케이 메탈 게이트, High-K Metal Gate) 공정을 적용해 ST마이크로일렉트로닉스社의 최신반도체 제품에 대한 수탁생산을 본격 시작했다고 발표했다.
ST마이크로일렉트로닉스는 2011년 기준 업계 7위의 글로벌 반도체 전문회사로, 이번에 삼성전자를 통해 모바일기기, 가전, 네트워크시스템에 탑재되는 시스템 온 칩(SoC) 제품을 생산한다.
그 동안 삼성전자와 ST마이크로일렉트로닉스는 '국제 반도체 개발 협력체(ISDA, International Semiconductor Development Alliance)'를 통해 32/28나노 공정 기술을 함께 개발해 왔으며 향후에도 지속적인 협력관계를 유지한다는 계획이다.
삼성전자 시스템LSI사업부 김광현 부사장은 "차세대 32/28나노 공정을 적용해 ST마이크로일렉트로닉스社의 시스템 온 칩 제품 생산을 성공적으로 시작했다"며 "삼성전자는 32/28나노 파운드리 생산 역량을
빠르게 확장시켜 앞으로도 최첨단 공정을 바탕으로 고객사 요구에 적극적으로 대응해 나갈 것"이라고 말했다.
시장조사기관 가트너(Gartner)에서 금년 3분기에 발표한 전망 자료에 따르면 올해 세계 파운드리 시장 규모는 327억 달러로 지난해 298억 달러 대비 10% 성장할 것이고 2016년까지 434억 달러로 연평균 7.8% 성장할 것으로 예상된다.