두산 전자BG가 인공지능(AI) 서버 및 네트워크 시장 성장에 발맞춰 약 1조 원 규모의 대규모 CCL(동박적층판) 증설에 나서면서 중장기 성장성이 대폭 확대될 것으로 전망됐다.
두산 전자BG는 총 9684억 원 규모의 CCL 생산능력(CAPA) 확대 투자를 발표했다. 전자BG가 직접 집행하는 국내 투자 4210억 원과 중국법인을 통한 해외 투자 5474억 원으로 구성된다.
양승수 메리츠증권 연구원은 "신규 증설 물량의 대부분은 AI 가속기·네트워크향, 일부는 광모듈향으로 파악된다"며 "현재 진행 중인 국내외 증설까지 반영하면 전자BG의 CCL 생산능력은 라인 수 기준 현재보다 약 167% 확대될 것"이라고 전망했다.
이어 "AI 가속기·네트워크향 투자가 기존 핵심 고객사의 AI 서버 출하 확대와 신규 ASIC 플랫폼 수요 증가를 반영한 것"이라며 "기존 핵심 고객사의 Compute Tray용 CCL에서 독점적 공급구조가 유지될 경우 상당 부분의 증설 물량이 중장기 공급 협의를 기반으로 진행될 것"이라고 예상했다.
이에 따라 대규모 증설에도 신규 생산능력의 가동률과 매출 가시성이 높을 것으로 내다봤다. 신규 ASIC 고객사도 4분기부터 내년 상반기까지 순차적으로 추가될 것으로 예상했다.
광모듈용 CCL 매출 성장도 이어질 것으로 전망했다.
그는 "두산 전자BG의 광모듈향 매출은 올해 1분기 344억 원, 2분기 493억 원을 기록, 하반기에는 분기 1000억 원 수준까지 확대될 것"이라며 "중장기적으로는 1.6T·3.2T 등 고사양 광모듈 전환과 증설 효과가 성장을 이끌 것"이라고 분석했다.
CPO(공동패키징광학) 확대와 PTFE 소재 부상에 따른 CCL 수요 둔화 우려에 대해서는 영향이 제한적일 것으로 봤다. 플러거블(Pluggable), NPO(근접패키징광학), CPO 방식이 함께 사용될 가능성이 높고, 두산 전자BG가 주력하는 Compute Board용 CCL은 CPO 도입과 직접적인 연관성이 크지 않다는 이유에서다.
그는 "이번 대규모 증설을 계기로 두산 전자BG가 보수적인 설비투자 기조에서 공격적인 생산능력 확대 사이클로 전환했다"며 "AI용 고사양 CCL 확대와 고객 다변화가 동시에 진행되면서 중장기 외형 성장과 수익성 개선에 기여할 것"이라고 전망했다.
이어 "2029년 전자BG 매출액은 약 6조5000억 원까지 확대될 것"이라며 "전자BG의 밸류에이션 재평가와 자회사 지분가치 상승 가능성이 동시에 나타날 수 있다"고 덧붙였다.
한편, 지난 6월 23일 양 연구원은 두산 전자BG가 원자재 가격 전가와 북미 AI 신제품 납품, 광모듈향 CCL의 독보적 점유율에 힘입어 2분기 호실적과 고수익성을 기록할 전망이나 높은 기업가치 대비 주가는 저평가돼 있다고 분석했다.
지난 2월 27일에는 두산이 차세대 루빈(Rubin)에서도 독점적 지위를 이어갈 것이며 증설·SK실트론 인수 효과까지 반영하면 추가 상승 여력이 충분하다고 평가했다.
[컨슈머치 = 고준희 기자]