SK하이닉스가 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 개막한 'FMS 2026'에서 샌디스크와 공동 개발한 차세대 스토리지 기술 'HBF(High Bandwidth Flash)'의 첫 번째 표준 규격을 발표했다.
양사는 지난해 8월 협력을 시작해 올해 2월 컨소시엄을 구성했으며, 약 6개월 만에 첫 결실을 거뒀다.
HBF는 HBM 수준의 빠른 데이터 전송 속도와 낸드 특유의 대용량 구현 능력을 결합해 HBM과 SSD 사이의 공백을 메우는 새로운 메모리 계층이다. AI 추론 시장 확대에 맞춰 대폭 늘어난 데이터 처리 수요를 수용하고 메모리 병목 현상을 해결할 핵심 대안으로 평가받는다.
이번에 확정된 표준은 8단과 16단 낸드 다이 스택 구조를 활용해 최대 512GB의 용량을 지원한다. 데이터 전송 속도는 Grade 1부터 3까지 3단계로 분류해 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s 범위를 갖췄다. 프로세서 연결에는 개방형 칩렛 인터페이스 표준인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 적용해 GPU, CPU 등 다른 종류의 연산 장치와의 유연한 연동을 보장한다. 전기적 특성, 패키징 가이드라인, 소프트웨어 지침 등도 표준안에 포함됐다.
글로벌 데이터센터 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 규격을 공개함에 따라, HBF는 범용 개방형 표준으로 자리 잡을 전망이다. 현재 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트 등이 참여하고 있으며 SK하이닉스는 기술 생태계 확장에 박차를 가하고 있다.
SK하이닉스는 행사 기간 동안 기술 발표와 전시를 적극적으로 펼친다. 개막일인 4일에는 김천성 솔루션개발부문장과 강욱성 차세대 상품기획담당이 'AI 에이전트 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안'을 주제로 키노트 강연을 진행한다. 두 사람은 스스로 목표를 수립하고 실행하는 에이전틱 AI 시대에 맞춰, 단일 메모리의 한계를 극복하고 다양한 메모리를 최적화하는 계층형 아키텍처의 당위성을 설명한다.
6일 패널 토의에는 임의철 솔루션 AT담당, 샤오위 마 구글 딥마인드 연구원, 라지브 나가비라바 샌디스크 부사장이 참여해 'HBF로 메모리 월을 넘다'를 주제로 논의한다. 이들은 AI 인프라의 메모리 구조 변화와 HBF의 역할을 다각도로 조명할 예정이다.
전시 공간에서는 차세대 낸드 기술력을 집중 선보인다. 특히 전력 효율을 기존 대비 2.5배 개선해 데이터센터 환경에 최적화한 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼 및 실물 제품이 세계 최초로 공개된다. 회사는 내년 초 해당 기술 기반의 고성능 eSSD 양산에 들어가 AI 낸드 시장 주도권을 공고히 할 방침이다. 이외에도 모바일, PC, 차량, 로봇 분야 제품군을 함께 출품해 기술 경쟁력을 과시한다.
김천성 부문장은 AI 확산으로 데이터 처리 방식의 근본적 재설계가 필요한 시점이라며, HBF를 통해 메모리와 스토리지 경계를 넘어선 시스템 효율 향상에 기여하겠다고 밝혔다.
[컨슈머치 = 전향미 기자]