삼성전자, 내년 HBM 출하량 3배 급증 전망

삼성전자의 내년 HBM(고대역폭메모리) 출하량이 ASIC(주문형 반도체) 수요 급증과 HBM 고객 다변화에 힘입어 올해 대비 3배 급증할 것으로 전망됐다.

박유악 키움증권 연구원은 "마이크로소프트의 ASIC 칩인 Maia200의 HBM 탑재량이 288GB으로 크게 증가할 것으로 예상된다"며 "구글의 TPU V7e는 HBM 용량을 전년대비 대폭 키우며 성능을 향상시키고 있다"고 설명했다.

이어 "메타의 경우 내년 출시 예정인 MTIA v3에 기존 LPDDR5 대신 HBM3e를 채택하며 HBM의 신규 고객사로 급부상할 것"이라며 "아마존은 내년에도 HBM의 탑재량을 꾸준히 증가시킬 것이다"고 내다봤다.

또한 "2027년에는 엔비디아의 루빈 울트라와 ASIC 칩 간의 치열한 스펙 경쟁으로 인해, HBM의 시장 규모가 크게 증가할 것이다"고 예상했다.

내년 삼성전자의 HBM 부문 매출액은 전년대비 197% 상승한 26조5000억 원에 이를 것으로 전망됐다. 경쟁사의 HBM4 제품 공급에 차질이 발생될 경우 추가적인 실적 상향 가능성도 제기됐다.

그는 "삼성전자의 주가는 범용 D램의 공급 가격이 시장 기대치를 넘어서고 내년 ASIC과 엔비디아향 HBM의 출하량 전망치가 상향 조정되면서 최근의 상승세를 이어갈 것"이라고 판단했다.

또한 "마이크론의 낸드 공급 감축 (D램으로의 전환)과 eSSD(기업용 솔리드 스테이트 드라이브) 수요 증가로 낸드 수급이 생각보다 더 타이트해지고 있어 내년 상반기 낸드의 고정 가격이 시장 예상치를 크게 넘어설 가능성도 높아졌다"며 "이는 곧 삼성전자 실적 전망치의 추가 업사이드 요인으로 작용할 것"이라고 판단했다.

아울러 "삼성전자의 주가 밸류에이션은 D램 3사 중 가장 저평가돼 있기 때문에 앞서 언급한 내용들은 삼성전자 주가의 차별화된 상승 모멘텀으로 작용할 수 있을 것이다"고 덧붙였다.

한편, 지난 9월 11일 류형근 대신증권 연구원은 "삼성전자의 3분기 영업이익이 시장 기대치를 웃돌 것으로 전망되는 가운데 전방 수요 개선이 나타나면서 삼성전자 역시 수혜를 입을 것"이라고 평가됐다. 지난 6월 18일에는 "상반기는 부진했으나 3분기부터 기술과 판매 측면에서 점진적인 정상화를 이룰 것"이라고 전망했다. 

지난 2월 27일 노근창 현대차증권 연구원은 "동사의 HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체의 근원적 경쟁력 상승이 필요하다"고 말했다. 지난해 11월 6일에는 "최근 동사의 반도체 부진은 선택과 집중을 통한 효율성 제고가 상대적으로 부족했기 때문"이라고 평가했다.

[컨슈머치 = 전향미 기자]